PCB de lámina de cobre de alta precisión y grado electrónico

ByJack
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Lámina de Cobre de Alta Precisión

Lámina de cobre electrolítica y laminada de alta pureza y ultra bajo espesor, diseñada para PCBs multicapa avanzadas, FPCs y aplicaciones electrónicas de alta frecuencia.

≥99.98% Pureza de Cu 4,5–105 μm

Rango de Espesor

 IPC-4562

Norma de Cumplimiento

Por Qué los Líderes del Sector Eligen Nuestra Lámina

Pureza Ultraelevada

Contenido de Cu ≥99,98%, lo que garantiza una conductividad eléctrica óptima y una atenuación de señal mínima en todos los rangos de frecuencia.

Excelente Resistencia al Pelado

Tratamiento superficial mejorado para una adhesión superior con sustratos de resina, incluidos laminados FR-4 y poliimida (PI).

Espesor Uniforme

Control avanzado de calibre con tolerancias de hasta ±2%, desde los ultra delgados 4,5 μm hasta los estándar 105 μm.

Baja Rugosidad Superficial

Tratamiento superficial de microrugosidad ideal para la transmisión de señales digitales de alta frecuencia y alta velocidad a velocidades 5G y superiores.

Especificaciones Técnicas

Datos de material precisos verificados según los métodos de ensayo internacionales IPC y ASTM.

Propiedad

Valor Estándar

Método de Ensayo

Espesor Nominal

4,5 / 9 / 12 / 18 / 35 / 70 / 105 μm

IPC-TM-650 2.2.1

Pureza (Cu+Ag)

≥ 99,98 %

ASTM E1019

Resistencia a la Tracción

≥ 275 MPa (RT) / ≥ 200 MPa (HTE)

IPC-TM-650 2.4.18

Alargamiento

≥ 3% (RT) / ≥ 10% (HTE)

IPC-TM-650 2.4.18

Rugosidad Superficial Rz

≤ 1,5 μm (LP) / ≤ 4,0 μm (Estándar)

ISO 4287

Resistencia al Pelado (FR-4)

≥ 1,05 N/mm (1 oz)

IPC-TM-650 2.4.8

*Especificaciones personalizadas, anchos y servicios de corte disponibles bajo solicitud. Contacte a nuestro equipo de ingeniería para soluciones a medida.

Propiedad

Valor Estándar

Método de Ensayo

Espesor Nominal

9 / 12 / 18 / 35 μm

IPC-TM-650 2.2.1

Pureza (Cu)

≥ 99,95 %

ASTM E1019

Resistencia a la Tracción

≥ 250 MPa

IPC-TM-650 2.4.18

Alargamiento

≥ 20%

IPC-TM-650 2.4.18

Rugosidad Superficial Rz

≤ 1,0 μm

ISO 4287

Resistencia al Pelado (Film PI)

≥ 0,80 N/mm

IPC-TM-650 2.4.8

*Especificaciones personalizadas, anchos y servicios de corte disponibles bajo solicitud. Contacte a nuestro equipo de ingeniería para soluciones a medida.

Sectores de Aplicación

Fabricantes de PCB de todo el mundo confían en nosotros para los segmentos de aplicación electrónica más exigentes.
PCBs Rígidas Multicapa

Lámina de cobre electrolítica de alto rendimiento para placas de servidor, sistemas de control industrial y ECUs de automoción que requieren conductividad fiable entre capas.

Ordenadores Servidores Electrónica de Automoción
Circuitos Impresos Flexibles

Lámina de cobre laminada recocida (RA) ultrafina con alta conductividad y superior resistencia a la flexión para aplicaciones fiables en dispositivos móviles y wearables de próxima generación.

Smartphones Wearables Placas Rígido-Flexibles
Interconexión de Alta Densidad

Lámina de baja rugosidad que permite la formación precisa de microvías y la definición de circuitos de paso fino, garantizando una integridad de señal superior en configuraciones HDI avanzadas.

Módulos 5G Circuitos RF Encapsulado BGA
Batería y Blindaje EMI

Lámina de cobre de alta pureza utilizada como colector de corriente en el ánodo de baterías de litio y como blindaje de interferencias electromagnéticas de banda ancha.

Batería de Li-ion Blindaje EMI Electrónica de Potencia

Exhibición de Productos

Acero y aleaciones de alta calidad para diversas aplicaciones industriales

Inspección de Calidad

Pruebas PMI de Terceros en Cada Pedido

Embalaje de Exportación

Ofrecemos soluciones de embalaje de exportación de alto estándar

Nuestros Socios

Bienvenido a Nuestra Fábrica de Línea de Producción de Acero

Experiencia y Ejecución

Desde las consultas técnicas iniciales hasta la coordinación logística final, nuestro equipo trabaja sin descanso para garantizar que sus pedidos se entreguen sin contratiempos.

Escenarios de Aplicación

Una presentación visual de nuestros productos impulsando el éxito en diversas aplicaciones industriales.

  • PCB Rígida Multicapa: Servidor y ECU de Automoción
  • Circuito Impreso Flexible: Smartphones y Dispositivos Wearables
  • Placa HDI: Módulo 5G y Circuito RF
  • Colector de Corriente del Ánodo de Batería y Blindaje EMI

Preguntas Frecuentes

Todo lo que necesita saber antes de realizar su pedido de la Lámina de Cobre de Alta Precisión.

La lámina electrolítica (ED) está disponible en 4,5, 9, 12, 18, 35, 70 y 105 μm, mientras que la lámina laminada recocida (RA) viene en 9, 12, 18 y 35 μm, ambas con una tolerancia de espesor de ±2%. Este control de calibre se verifica en línea para garantizar un comportamiento uniforme de grabado y laminación en toda la bobina.

La lámina ED ofrece una pureza Cu+Ag de ≥99,98% con mayor resistencia a la tracción (≥275 MPa) y es la opción estándar para PCBs rígidas multicapa, mientras que la lámina RA tiene una pureza Cu de ≥99,95%, mayor alargamiento (≥20%) y mejor flexibilidad para circuitos flexibles y placas rígido-flexibles. La elección depende de si la aplicación requiere rigidez y conductividad (ED) o durabilidad ante flexiones repetidas (RA).

La lámina ED alcanza una pureza de ≥99,98% Cu+Ag y la RA de ≥99,95% Cu, ambas muy por encima del umbral necesario para una conductividad de señal estable en circuitos de alta densidad. Una mayor pureza reduce las pérdidas resistivas, algo crítico para aplicaciones de PCB de 5G, RF y alta frecuencia.

La lámina de bajo perfil ofrece Rz ≤1,5 μm para la formación de microvías de paso fino necesaria en placas 5G y HDI, mientras que la estándar ofrece Rz ≤4,0 μm con mayor adherencia mecánica a sustratos FR-4 y poliimida. Una menor rugosidad mejora la integridad de señal a altas frecuencias; una mayor rugosidad incrementa la resistencia al pelado en placas multicapa de uso general.

La lámina ED alcanza una resistencia al pelado de ≥1,05 N/mm sobre FR-4 (1 oz), y la lámina RA de ≥0,80 N/mm sobre film de poliimida. Ambos valores se ensayan según IPC-TM-650 para garantizar una adhesión fiable durante la laminación multicapa y los ciclos térmicos.

La producción y los ensayos de la lámina siguen las normas IPC-4562, IPC-TM-650, ASTM E1019 e ISO 4287, que cubren la verificación de composición, propiedades mecánicas y rugosidad superficial. Cada pedido incluye ensayos PMI (Identificación Positiva de Material) de terceros para la documentación de conformidad.

Las aplicaciones típicas incluyen PCBs rígidas multicapa (servidores, ECUs de automoción, controles industriales), circuitos impresos flexibles (smartphones, wearables, placas rígido-flexibles), interconexión de alta densidad para encapsulado 5G/RF/BGA, y ánodos de batería más blindaje EMI en aplicaciones de litio-ion. El espesor y la rugosidad superficial se adaptan habitualmente a la clase de placa específica.

Sí, bajo solicitud pueden producirse combinaciones personalizadas de espesor, pureza y rugosidad superficial más allá de los rangos estándar ED (4,5–105 μm) y RA (9–35 μm). Comparta sus especificaciones de PCB o circuito flexible para confirmar viabilidad y plazo de entrega.

El MOQ no es fijo y depende del espesor, grado de pureza y ancho de bobina requeridos — contáctenos con sus especificaciones para recibir una cotización confirmada. Generalmente se admiten cantidades de prueba antes de comprometerse con volúmenes de producción completos.

Cada pedido se somete a ensayos PMI de terceros junto con verificación mecánica (tracción, alargamiento, resistencia al pelado) y de rugosidad superficial según IPC-TM-650 y ASTM E1019. Los informes de ensayo y la documentación de conformidad se proporcionan con el envío para garantizar la trazabilidad.

Soluciones personalizadas disponibles

Nuestros expertos técnicos están listos para ayudarte a encontrar la solución de equipamiento perfecta para tus necesidades de producción.

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